EMC: https://www.nxp.com.cn/docs/en/application-note/AN13202.pdf

Achieving Maximum CM7 Frequency for i.MX RT117x Processor at 125 (nxp.com.cn)

https://www.nxp.com.cn/docs/en/application-note/AN13533.pdf

Hardware Development Guide for the MIMXRT1160/1170 Processor

https://www.nxp.com/webapp/Download?colCode=MIMXRT1170HDUG

    根据硬件设计手册文档，VDD_SOC_IN~DCDC_DIG_X 最小电容要求如下：

    在引脚K8附近放置一个2.2uF，参考开发板 EVK设计。

    按照如下方式连接电容到 VDD_SOC_IN ~ DCDC_DIG_X 是否可以？

a.建议在0.1～1uF范围内至少选择一种电容。在1～10uF范围至少选择一种电容，在10～100uF范围内应至少选择一种电容。

b.在10~100uF范围内，从ESR角度来看，如果使用1*22uF更好，通常使用2*10uF，具有更低的ESR但这可能会增加PCB尺寸和成本。

c.虽然可以使用2*10uF代替1*22uF以降低ESR，但不允许使用20*1uF代替20uF，因为这违反了“a项”。

    在 125 °C度情况下，使用内部片上 DCDC， CM7 内核频率只能达到 600Mhz频率。VDD_SOC_IN最大电流是1.2A。

    是否可以使用内部DCDC以800MHz运行？预计某些设备的结温将在80°C至100°C之间。IMXRT1170IEC中数据手册表11中，800MHz的Overdrive M7内核的VDD_SOC_IN需要1.1V至1.15V的电压范围。

    数据手册表22中DCDC的允许误差为±2.5%，因此，如果将电压设置为1.125V，则最小值为1.0969V，最大值为1.1531V，超出限值。此外，输出的最大Vpp噪声为50mV，从而使电压进一步超出限制25mV。通常VDDSOC上的电压电平越高，抖动越小。如果存在抖动问题，一个简单的解决方法是提高VDDSOC。

->  ±2.5%的DCDC精度误差基于VDD1p0，对于1.10～1.15V范围内的VDD_SOC_IN，仍然可以满足±25mV的偏移误差。Tj可以支持高达105°C的温度。对于Vpp输出的最大噪声为50mV，保留余量，不计入±2.5%的误差。

    I.MXRT117x PCB 设计可以短接 DCDC_DIG 和 VDD_SOC_IN在同一PCB层，

为了保持良好的EMC性能，以下各项对于DCDC电路的布局至关重要。

•保持DC/DC电流回路尽可能小，以避免EMI问题。

•使电流首先通过滤波电容，然后流向引脚。

•避免电感和大电容之间不必要的通孔。

i.MX RT1170 Crossover Processors Data Sheet for Industrial Products (nxp.com.cn)